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芯片烧写1988年

支持芯片数量:102988
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全自动烧写系列
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西尔特最高支持芯片数量

  • 102988

SUPERPRO/SB03

SUPERPRO/SB03

产品详细

SUPERPRO/SB03是为大规模电子产品生产而设计的一款高性价比全自动IC编程设备。该设备自动完成芯片抓取、放置、编程、取片和包装的全部过程,取代传统的人工作业,既极大地提高了生产效率,同时也免除了IC编程过程中可能的人为错误。与第一代产品SUPERPRO/SB01相比,生产效率提高2-8倍。

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其主要特性如下:

☆ 1)得益于新一代更高速的编程器核心、x4插座模组、x4吸嘴结构,生产效率最多提高十几倍,尤其是对NAND/NOR FLASH、eMMC、串行EEPROM等大容量芯片产能有极大提升。

☆ 2)编程器系统采用8台最新极速智能编程器SUPERPRO/ 7500。烧写速度较SUPERPRO/ 5000最多提高8倍。每台编程器最多可同时烧写4颗芯片(不是所有芯片),整机最多颗同时烧写32颗芯片。芯片烧写速度更是成为业界翘楚。

☆ 3)4个吸嘴+独立压块执行机构+品牌工控机及工业顶级运动控制卡和伺服系统系统+专业控制算法+高速视觉定位系统构成高速、高精度、高稳定度的运动和取放系统。效率最高达到2400UPH。

☆ 4)支持300多个IC厂家的80000多种器件。是一种真正通用的全自动编程器。

☆ 5)支持定制或第三方半导体测试机整合为全自动半导体测试机。

☆ 6)IC包装支持标准托盘(TRAY)、编带(TAPE)以及管装(Tube)。

☆ 7)标记系统可选油墨打标器、激光打标机。

☆ 8)专为量产设计的强大的软件功能。工程文件条码管理、远程管理、动态烧写文件等。

☆ 9)紧凑设计,占地面积仅1280mm×840mm。老旧办公楼、载人电梯都不会成为使用的障碍。

☆ 10)性价比极高。本公司是世界上少数几个同时具备编程器和机械手研发能力的公司之一,因而可以完成编程器+机械手+软件的最佳集成,并保证较低的成本,同时可以快速响应用户的软件功能定制要求。

运动系统

整机效率:最高达到2400UPH。

组成:韩国高性能运动控制板卡 + 松下伺服系统+THK丝杠和导轨。

精度:X轴:±0.02mm;Y轴:±0.02mm;Z轴:±0.02mm。

有效行程:X轴:1000mm;Y轴:500mm;Z轴:40mm。

吸嘴精度:±0.07mm。

视觉系统

工业级数字相机。512×512像素。

视觉范围:30mmX30mm

视觉系统调整精度:△x=△y=0.07 mm,  △θ=0.1°

编程器系统

配备8台高性能编程器SUPERPRO/7500。

 

1)支持300多个IC厂家的8万多种可编程器件,包括EPROM、Paged EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA配置串行PROM、FLASH存储器(NOR 、NAND和eMMC)、BPROM、NVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、Firmware HUB、单片机、MCU等;

封装支持:PLCC、JLCC、SOIC、QFP、TQFP、PQFP、VQFP、TSOP、SOP、TSOPII、PSOP、TSSOP、SON、EBGA、FBGA、VFBGA、μBGA、CSP、SCSP、QFN、SOT等 。

2)读写速度无与伦比

3)144脚万能驱动电路。144脚以内同封装不同型号芯片只需一种适配器。通用适配器保证快速新器件支持。

4)直接支持1.2V到5V各种电压器件。

5)更先进的波形驱动电路保证极高的烧写成功率,编程结果可选择高低双电压校验保证结果持久稳固。

6)自动检测芯片错插和管脚接触不良,避免损坏器件。

7)完善的过流保护功能避免损坏编程器。

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控制系统

PC:高性能品牌工控机;操作系统:Windows 7/10

显 示 器:17寸液晶显示器;数据输入设备:键盘 + 鼠标,可选条码输入枪;、

I/O设备                                                                          

手动Tray(Manual Tray)                                                           

标准配置。一次编程一盘,完成后手动换盘。此方式下无法完成在线打标。

编带包装机(Tape-out)                                                             

编程完成的芯片重新包装成TAPE。可选冷封或热封。编带宽度8-32mm可调节。

编带进料器(Tape-In)                                                            

将Tape 撕开并将进供给吸嘴吸取。YAMAHA气动feeder。根据芯片宽度选择,规格8-32mm。

自动Tray进出料机(Tray-In/Out)                                                   

一次最多放置15个标准JEDEC TRAY盘,自动送、退盘、打标(选配)。

管装料进料器(Tube-In)                                                           

振动方式完成管料的输进。根据芯片宽度选择滑轨和导槽。                             

管装料进料器(Tube-Out)                                                           

振动方式完成管料的输出。根据芯片宽度选择滑轨和导槽。                             

编带墨水打点系统(Tape Ink-Marker)                                               

为编带包装机(Tape-out),上的一个附加系统。在编程完的芯片上用墨水标记一个点。

自动Tray进出料机墨水打标系统(TRAY Ink-Marker)                                   

为(Tray-In/Out)上的一个附加系统(选配)。用于在编程完成的芯片上用墨水标记一个点。

激光打标系统(Tape Laser-Marker)                                                 

为编带包装机(Tape-out)或自动Tray进出料机(Tray-In/Out)上的一个附加系统(选配)。用于在编程完成的芯片上用激光标记最多4个字符。

附件(选配)及耗材

各种封装的编程适配器、吸嘴、插座压块。

电气机械规格

工作电压:200~240V/50~60Hz。功率:1.5KVA。

外部气源:洁净空气,空气压力:0.6MPa。耗气量:50升/分钟

机械尺寸:主机: 1280(L)×840(W)×1500(H) (mm)

自动Tray:1100(L)×380(W)×1300(H)

进出料机:1100(L)×380(W)×1300(H)

编带包装机:1100(L)×380(W)×1300(H)

机器净重:主机                400 Kg       

自动Tray进出料机:           80 Kg

编带包装机:        80 Kg



辅机、附件明细一览表

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编带包装芯片自动封装机 

XELTEK全自动编带进出料系统,与全自动编程器SUPERPRO配合使用,实现卷带芯片进料与出料。芯片烧录完成后,在包装回卷带中,直接去贴片。相比管装进出料有巨大优势,管装芯片受料管限制,约50-100片/管,芯片数量少,操作人员需要频繁填料换料,卷带芯片每卷2000-3000片,实现人员充分调用,提高工作效率。

 

 

 

 

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编带包装芯片进料器

通用性强,使用步进电机取代传统供料器的气缸驱动,精密铜制齿轮代替机械的连杆传动。通过取电触针,连接24V安全电源,供料器接受机器的I/0信号从而指令供料器工作。

精度优势:驱动电机运行较气缸推动振幅小,减少因振动产生的物料偏移。高精度进料齿轮配以高精度电机,确保每一次送料都准确无误。

速度优势:供料速度:欧姆龙光栅传感器快速感应机器信号,自主开发控制主板软件算法更科学合理,步进电机配上加速齿轮,供料速度稳定。

换线速度:正上方剥带,自带覆膜储藏室;批量换线无需拆卸飞达,料满自动开仓提醒,真正意义上实现不停机换料功能,换线效率可以提高三倍以上。

 

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托盘芯片自动进出料机

XTR-01-A型AUTOTRAY是专为西尔特SUPERPRO型全自动烧录系统配备的标准TRAY盘进出料装置。系统实现进盘后自动启动烧录,烧录完成自动退盘,分盘进盘,实现无人干预的闭环,从而进一步节省人工开支。

支持10盘进料缓冲

工作电压:200~245V50~60Hz 长×宽×高:1100mm×380mm×1300mm 功率:500W

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托盘芯片自动进出料机(带激光打标机)

XLM-03采用光纤输出激光,再经过高速扫描震精系统实现打标功能,输出功率稳定,光学模式好,光束质量优异,打标速度快,效果好、效率高,能充分满足客户大批量生产需求。采用风冷方式冷却,整机体积小,输出光速质量好,可靠性高。配合自动托盘进出料或者编带包装机,能实现字符串打印,甚至动态序列号打印。

管装芯片进料器.jpg 





管装包装芯片半自动进料器

管装进料插槽可调节,可以适应不同规格的管装芯片。

管装出料器,通过定制不同导轨,可以适应不同料管宽度。

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适配器(匹配芯片与烧写器)

ZX系列编程器适配器,在兼容性、通用性上,采用了更为简洁的设计理念,采用新型适配器插头,使得适配器的耐用性进一步提升,在与同类产品相比使用次数更多,减少了更换的频率,在生产过程中能更好的节约时间提高效率,降低生产成本。适配器从设计上对于SUPERPRO编程器进行针对性优化适配,在操作上更加人性化,方便操作员在换线生产、日常维护保养时减少操作失误发生的可能性。适配器外形上的优化设计(边缘倒角,圆角设计),避免PCB板划伤操作人员。

    ZX系列适配器采用环保的无铅PCB基板,减少含铅材质可能造成的环境污染和对人体健康的影响。适配器插头使用的材料更为坚固耐用,减少使用中的磨损,普通适配器插头材质易磨损,容易造成接触不严密,影响芯片位置,造成编程失败或者异常报警。适配器插头金属接触部分采用镀层处理,减少金属氧化,能适应更加复杂的使用环境,保证编程过程的品质。

支持根据客户需求进行非标定制


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  更新时间:2019-10-16 4:52:36  【打印此页】  【关闭
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